招标公告（适用于公开招标）

（8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目）招标公告

1.  招标条件

本招标项目8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目（项目名称），项目业主为******有限公司 ，招标人为******有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的窗工程进行公开招标。

2.  项目概况与招标范围：

项目概况：项目位于西安市高新综合保税区内，综三路以北，保八路以东，本工程占地面积14.41万㎡，总建筑面积约16.76万㎡，包含建筑工程、安装工程、道路工程、绿化工程、景观工程、市政工程、室外工程等不同专业工程。

招标范围：窗工程。（说明本次招标项目的建设地点、规模、设计服务期限、招标范围等）。

3.  投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备分包范围相应工程承揽资质，分包工程相关业绩，并在人员方面具有相应的能力。

4.  招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于2025年4月3日10:00时至2025年4月9日10:00 时(北京时间，下同)，登录：******（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。

5.  投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）

为2025年4月21日10时00分，投标人应在截止时间前通过 （电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。

5.2  逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。

6.  发布公告的媒介

本次招标公告同时在/（发布公告的媒介名称）上发布。

7.  联系方式

招 标 ******有限公司        招标代理机构：

地 址：8寸线项目部                                  地 址：

邮 编：710000                                           邮 编：

联 系 人：吕华冰                                       联 系 人：

电 话：******                                  电 话：

传 真：/                                                   传 真：

电子邮件：/                                             电子邮件：

网 址：/                                                   网 址：

******银行西安莲湖路支行  ******银行：

账 号：************1180                   账 号：

    2025年4月2日